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校准/补偿带厚膜电阻器的硅芯片压力类型：压，差压，表压输出信号：mV：线性与滞后 一般为1.0％，典型温度范围：温度补偿 0 ℃--70 ℃ （32 °F--168 °F)压力范围：1.0psi--150psi ...
电气连接：DIP封装压力类型：表压，差压，压压力量程：1，5，15，30，100，150PSI供电电源：5 VDC信号输出：数字输出度：2%FS工作温度：-20℃～105℃补偿温度：0℃～85℃产品特点：数字输出，性能 ...
放大 带ASIC输出的硅芯片压力类型：差压，表压输出信号：0.5Vdc--4.5Vdc：总2.0％温度范围：温度补偿0 ℃--85℃（32°F-- 185°F） 压力范围：0 in H2O to 5.0 in H2O 和10.0 in H2O ...